IT之家 10 月 9 日消息，GlobalFoundries（GF，格罗方德）于当地时间今日披露了其全新 FD-SOI（完全耗尽型绝缘体上硅）先进制程技术平台 FDX Fusion 的规划。

FDX Fusion 平台的首代技术预计可提供 7nm 级的数字性能。格罗方德计划在 2027 年初向客户交付演示芯片，2027 年中提供初步的 PDK，并于 2028 年在德国德累斯顿晶圆厂启动量产。

这标志着格罗方德将成为另一家独立的 10nm 以下级逻辑芯片制造商，同时也是首家将 FD-SOI 扩展至 10nm 以下级的企业。

IT之家了解到，FDX Fusion 专注于物理人工智能市场，除具备出色的数字逻辑性能外，还拥有优秀的模拟与混合、射频表现，并支持存内计算、嵌入式非易失性存储器。

格罗方德正与多家客户合作，开展 FDX Fusion 的早期开发与评估工作，借助实际应用需求指导产品设计，并加速该技术从平台定义到量产就绪的进程。

格罗方德同日宣布，其德累斯顿生产基地的 SPRINT 扩展项目已实现封顶，预计到 2028 年底，产能将提升至每年超过 100 万片 300mm（12 英寸）晶圆。